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光刻膠（烤箱），轉(zhuǎn)印芯片電路的媒介

當(dāng)制備好的晶圓經(jīng)過氧化處理后，便進(jìn)入了芯片前道工藝的光刻工序，大家應(yīng)該都知道光刻機，如果將光刻機比作芯片行業(yè)的引擎，那么光刻膠就是助推引擎的燃料。

光刻膠（烤箱）就是圖中橙色的部分，也有人將其稱為光阻劑。光刻膠分為正膠和負(fù)膠，正膠經(jīng)過曝光后會溶解于顯影液，負(fù)膠則是相反的。按照曝光光源的波長分類，光刻膠分為g線，i線，KrF，ArF以及EUV光刻膠，由左到右，光刻膠對應(yīng)的曝光波長逐漸變短，先進(jìn)的EUV光刻膠對應(yīng)曝光波長只有13.5nm，可用于10nm以下的芯片制程，但目前EUV光刻機只有荷蘭ASML能制造。

光刻膠的組分一直是國外廠商的機密，很難通過逆向解析的手段還原。一般而言，光刻膠的組分包括光引發(fā)劑，樹脂基體，單體以及助劑。當(dāng)光刻膠經(jīng)過紫外光照射后，發(fā)生一系列的物理化學(xué)變化，電路圖形就從掩膜版上轉(zhuǎn)移到光刻膠上面，經(jīng)過刻蝕后，晶圓片上就形成了對應(yīng)的圖案。