就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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氮氣烘箱，充氮烘箱的作用及應用行業(yè)
來源:
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作者:雋思半導體設(shè)備部
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發(fā)布時間: 2015-05-31
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氮氣烘箱，充氮烘箱的作用及應用行業(yè)
1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工藝：PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。
烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善，烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。PCB要求于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者、超過制造日期2個月、超過制造日期2至6個月、超過制造日期6個月至1年、如超過制造日期1年，上線前烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
2.氮氣烘箱在半導體封裝中的烘烤工藝：
上芯后烘烤:固化銀漿，增強芯片的粘結(jié)能力;
塑封后烘烤:保證塑封料中的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂完全反應，加快繼續(xù)交聯(lián)反應的過程，減少分層風險，提高產(chǎn)品的可靠性
電鍍后烘烤:去除水氣，消除氫脆，降低內(nèi)應力，防止生成晶須、產(chǎn)品變色。
3.高溫充氮無氧烘箱在光刻膠中的烘烤工藝：
PI（聚酰亞胺）膠固化；
BCB樹脂固化，半導體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是高端產(chǎn)品中高速率、高頻率芯片部分，具體涉及一種光敏樹脂BCB的固化。
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