就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無(wú)塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱（PI烤箱）真空無(wú)氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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雋思儀器HMDS預(yù)處理系統(tǒng)，無(wú)塵烤箱，無(wú)氧烘箱等產(chǎn)品已完全具有SECS/GEM通訊功能
來(lái)源:
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作者:雋思儀器半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)部
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發(fā)布時(shí)間: 2018-04-25
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隨著晶圓尺寸不斷加大，晶圓加工對(duì)生產(chǎn)自動(dòng)化的要求不斷提高，集束制造設(shè)備逐漸成為主流加工設(shè)備。集束設(shè)備是將數(shù)個(gè)有相關(guān)性，但不相同的制造機(jī)臺(tái)聚集在一起成為一個(gè)生產(chǎn)設(shè)備。為了解決集束型設(shè)備在控制上所面臨的整合問(wèn)題，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)制定了的集束型設(shè)備的軟件通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)SECS/GEM來(lái)發(fā)展控制軟件，實(shí)現(xiàn)軟件的標(biāo)準(zhǔn)化。目前雋思儀器HMDS預(yù)處理系統(tǒng)，無(wú)塵烤箱，無(wú)氧烘箱等產(chǎn)品已完全具有SECS/GEM通訊功能，我們堅(jiān)信我們的產(chǎn)品能為中國(guó)智能制造提供強(qiáng)有力的產(chǎn)品支持，我們將竭盡全力以最好的產(chǎn)品和服務(wù)滿足客戶(hù)的需求。
具有SECS/GEM的HMDS預(yù)處理系統(tǒng)
HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體（例如氮?dú)猓е鳫MDS的蒸汽通過(guò)芯片表面，而在芯片表面形成一層薄膜。其目的在于：A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空氣中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻劑（尤其是正光阻）對(duì)于晶面的附著能力，進(jìn)而減少在此后之顯影過(guò)程中產(chǎn)生掀起，或是在蝕刻時(shí)產(chǎn)生了“Undercutting”的現(xiàn)象。目前在規(guī)范中規(guī)定于HMDS蒸鍍完4小時(shí)內(nèi)需上光阻以確保其功能。
將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
具有SECS/GEM的HMDS預(yù)處理系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
? 通訊協(xié)議：SECS / GEM協(xié)議
? 溫度范圍：RT+10-250℃
? 溫度分辨率：0.1℃
? 溫度波動(dòng)度：≤±0.5
? 真空度：≤133pa（1torr）
? 潔凈度：class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境
? 電源及總功率：AC 220V/380V±10% / 50HZ
? 控制儀表;人機(jī)界面
? 擱板層數(shù):2層
? HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量
? 真空泵: 旋片式油泵或進(jìn)口無(wú)油泵
? 保護(hù)裝置：緊急停止，HMDS藥液泄漏報(bào)警裝置，HMDS低液位報(bào)警，HMDS自動(dòng)添加，超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)等
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